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电路板水平脉冲镀铜马赫内托开发的专用水平脉冲阳极RPP应用在闪镀和填孔槽段均可使用，在高电流密度条件下涂层具有高效催化活性，可以更好的提高电镀的电流效率。 -
电路板析氧脉冲镀铜在垂直脉冲镀铜方面，马赫内托更新迭代了全新的涂层叠构（OER），引入全新中间层的概念，保证优异性能的前提下，进一步提升不溶性阳极性能，全面适配业界内顶尖添加剂体系，镀铜品质及阳极表现满足客户要求。 -
电路板垂直连续直流镀铜在电路板酸性镀铜工艺中，加入特殊的有机添加剂以促使得到细小晶粒的金属沉积层、板面的均匀分布及良好的填孔能力。这些添加剂必须维持在最佳的浓度才可以发挥其最佳的功用并得到最佳的产品品质。普通的铱氧化物涂层阳极在电解过程中会破坏有机添加剂。马赫内托针对这个领域的特殊要求开发了专有的阳极涂层——Select... -
电路板镀金在电子元器件的端点接触部分电镀一层镍、锡或金可以改善其导电性能。例如电路板制造中，通过电镀沉积一层镍/金，可使接触点具有低的接触阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能，以及对腐蚀的防护。 在这些电镀制程中，马赫内托可以为客户供应镀铂钛阳极，也可以为客户供应贵金属氧化物涂层钛阳极。具体供应哪种产品，完全取决于客... -
半导体电子电镀-金、银、钯+合金等· 半导体元器件电镀:卷对卷电镀,接触器件电镀,引线框架电镀，电抛光,选择性点镀等 · 贵金属电子电镀:包括镀金、镀银、镀铑、镀钌等 · 电镀槽水处理和金属回收