电路板水平脉冲镀铜

电路板水平脉冲镀铜

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印制电路板

Applications and processes

应用和过程

马赫内托开发的专用水平脉冲阳极RPP应用在闪镀和填孔槽段均可使用，在高电流密度条件下涂层具有高效催化活性，可以更好的提高电镀的电流效率。

superiority

优势

卓越耐久性
全兼容适配
成本优势显著
优越的镀铜均匀性

Application conditions

应用条件

铜离子来源

无氧铜块
电解质

水平脉冲：CuSO₄·5H₂O、H₂SO₄、Fe³⁺ /Fe²⁺、Additives
温度

20°C-60°C
电流密度

通常2-8ASD正向脉冲电流和6-24ASD反向脉冲电流
脉冲频率

根据实际工况调整
阳极类型

全新一代RPP专用混合贵金属（铱）氧化物涂层钛阳极
阳极寿命

大于一年或≥5W KAH（闪镀）、≥7W KAH（填孔）

电路板水平脉冲镀铜

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