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电路板析氧脉冲镀铜
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印制电路板
Applications and processes
应用和过程
在垂直脉冲镀铜方面,马赫内托更新迭代了全新的涂层叠构(OER),引入全新中间层的概念,保证优异性能的前提下,进一步提升不溶性阳极性能,全面适配业界内顶尖添加剂体系,镀铜品质及阳极表现满足客户要求。
superiority
优势
优良的寿命表现
对添加剂兼容适配性强
良好的贯孔能力
成本优势显著
低添加剂消耗量
Application conditions
应用条件
铜离子来源
氧化铜粉
电解质
CuSO4·5H2O、H2SO4、Cl 、Additives
温度
20°C - 50°C
电流密度
通常1-4ASD正向脉冲电流和1-8ASD反向脉冲电流
脉冲频率
根据实际工况调整
阳极类型
新一代RPP专用混合贵金属(铱)氧化物涂层钛阳极
阳极寿命
大于1.5年