电路板析氧脉冲镀铜
电路板析氧脉冲镀铜
Applications and processes
应用和过程

在垂直脉冲镀铜方面,马赫内托更新迭代了全新的涂层叠构(OER),引入全新中间层的概念,保证优异性能的前提下,进一步提升不溶性阳极性能,全面适配业界内顶尖添加剂体系,镀铜品质及阳极表现满足客户要求。

superiority
优势
  • 优良的寿命表现
  • 对添加剂兼容适配性强
  • 良好的贯孔能力
  • 成本优势显著
  • 低添加剂消耗量
Application conditions
应用条件
  • 铜离子来源
    氧化铜粉
  • 电解质
    CuSO4·5H2O、H2SO4、Cl 、Additives
  • 温度
    20°C - 50°C
  • 电流密度
    通常1-4ASD正向脉冲电流和1-8ASD反向脉冲电流
  • 脉冲频率
    根据实际工况调整
  • 阳极类型
    新一代RPP专用混合贵金属(铱)氧化物涂层钛阳极
  • 阳极寿命
    大于1.5年
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