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电子电镀
  电子电镀是指将一层薄薄的金属,例如铜,镍, 锡, 金,银,铂,铑,钯,或其合金金属镀覆于电子元器件表面。电子电镀过程可广泛用于多种应用领域,既包括批次电镀过程的线路板电镀,接插件电镀,也包括用于生产半导体、连接器、电子工业用的其它部件的多样化的持续电镀过程。
    在这些过程中,可溶性阳极和惰性钛阳极都会用到。

1. 线路板反向脉冲镀铜
由于线路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的深径比,甚至微通孔)、填盲孔,传统的直流电镀变得越来越不能达到要求,尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层,通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果,直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面,特别在孔和微孔中的铜的厚度,迫使降低电流密度,但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和适合于电镀工艺的化学添加剂的开发,缩短电镀时间成为了现实,这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。

典型工艺条件
电解质: CuSO4•5H2O, 100-300 g/l
H2SO4, 50-150 g/l
   Additive
温度 : 20- 70 °C
电流密度: 通常500-1000A/M2的正向脉冲电流和三倍的反向脉冲电流;一般正向脉冲19ms, 反向1ms ;或根据工艺调整电流密度和脉冲时间
阳极类型:专用铱金属氧化物混合物涂层

2. 线路板垂直连续直流镀铜
典型工艺条件

电解质 : CuSO4•5H2O, 200-240 g/l
          H2SO4, 80-100 g/l
          Cl-, 40-55 ppm
          Additives
温度  : 20- 70 °C
电流密度: 100  - 500 A / m² DC
阳极类型: 专用铱金属氧化物混合物涂层钛阳极;对添加剂的消耗量有特殊要求

3. 线路板镀金
在电子元器件的端点接触部分电镀一层镍、锡或金可以改善其导电性能。在线路板制造中,通常通过电镀沉积一层镍/金,可使得接触点具有低的接触阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能,以及对腐蚀的防护。

典型工艺条件:
电解质  酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂
Au : 4-10 g/l
CN- : 低浓度
PH : 4-5
温度: 50-60 °C
电流密度: 0.1 – 1.0 ASD; 平均 0.2 ASD
阳极种类: 铂以及铱金属氧化物涂层(Ir MMO Coating)都可使用;电镀铂阳极上铂的厚度可在1um-10um之间任意选择,甚至更厚

4.其他领域
 - 半导体元器件电镀:卷对卷电镀,接触器件电镀,引线框架电镀,电抛光,选择性点镀等 
 - 贵金属电子电镀: 包括镀金、镀银、镀钯、镀铑、镀钌等
 - 电镀槽水处理和金属回收
工艺条件:
电解质,酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂
PH : 4-5
温度 :  30 - 70  ℃
电流密度 :  250  - 30,000 A / m²
阳极种类 : 电镀白金钛网阳极以及铱金属氧化物涂层(Ir MMO Coating)都可使用;

 

 

 

 

 

 

 

 

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