1. 线路板反向脉冲镀铜 在反向脉冲电镀工艺中,可溶性磷铜阳极和不溶性钛阳极都会用到,但可溶性阳极只可在低电流密度下使用,无论直流电镀还是反向脉冲电镀,高电流密度条件下可溶性阳极存在的阳极钝化是一个大的问题。假如一些阳极被钝化,电流将经过余下的活跃的阳极区,这将在不连续的电镀过程中导致糟糕的铜镀层分布,以及在连续的电镀过程中导致更薄的铜沉积和分布不均匀,铜镀层的晶格结构也将受到影响;有时阳极钝化严重,使电流的通过在电镀制程中成为困难。
贵金属涂层钛阳极完全没有阳极钝化的可能,而且可以承载电流密度在很大范围变化的电流。但是反向脉冲电镀工艺中对钛阳极的要求也是特殊和苛刻的,包括在很大范围内变化的脉冲电流,随着高频脉冲的变化,阳极要不断地进行正负极极性变换的电流正逆向输出操作,电镀添加剂的存在对涂层损耗速度的增加等,这些对阳极性能提出了更高的要求和特殊的设计,只有特殊设计的涂层和高品质的产品才可以满足上述要求。
马赫内托为线路板反向脉冲电镀工艺开发的专用阳极可以为高孔径比的印刷电路板带来更优秀的镀层分布能力和更少的铜消耗,达到最小铜厚要求下更好的铜分布,高电流密度条件下带来更短的电镀时间;而且贵金属涂层具有的高效催化活性,可以更好的提高电镀的电流效率,以及更低的添加剂消耗。
2. 线路板垂直连续直流镀铜 在线路板酸性镀铜工艺中,加入敏感的有机添加剂来促使得到细晶粒的金属沉积层和板面的均匀分布。这些添加剂必须维持在最佳的浓度才可以发挥其最佳的功用并得到最佳的产品品质。普通的铱氧化物涂层阳极在电解过程中会破坏有机添加剂。马赫内托针对这个领域的特殊要求开发了专有的阳极涂层,使添加剂的消耗相较于一般的铱氧化物涂层阳极大幅度的降低,实际使用中的数据表明马赫内托特种涂层钛阳极的添加剂消耗已接近于可溶性阳极。
马赫内托为线路板垂直连续直流镀铜工艺(VCP line)开发的专用阳极可以为高孔径比的印刷电路板带来更优秀的镀层分布能力和更少的铜消耗,达到最小铜厚要求下更好的铜分布,高电流密度条件下带来更短的电镀时间;而且贵金属涂层具有的高效催化活性,可以更好的提高电镀的电流效率,以及长的寿命表现。
3. 线路板镀金 在线路板镀金过程中,钛阳极作为导电的电极得到了广泛的应用。 马赫内托既可以为客户供应镀铂钛阳极,这是我们最早和最引以为自豪的产品;也可以为客户提供贵金属氧化物涂层钛阳极,这是近年来科技的最新发展,供应那种产品,完全取决于客户的选择。但从产品的性价比而言,我们更推荐使用铱金属氧化物涂层阳极来代替白金镀层阳极。因为马赫内托的铱金属氧化物涂层相较于白金镀层阳极而言具有以下优点: - 因为氧化物涂层和铂相比有更低的析氧过电压,从而槽压较低,添加剂分解更少 - 因析氧过电位低,故电流效率高,能源节省 - 氧化物涂层在酸性电解质有更低的磨损率,所以阳极有更长的寿命表现 - 有些有机添加剂可能与涂层中的铱作用形成可溶性物质而增加涂层损耗 - 更经济,使用成本更低(要取决于良好的阳极设计) 金属氧化物涂层阳极能用于过去镀铂阳极使用的几乎任何领域,使用方法也不用做特别调整。只是不同的电解质及有机成分可能在电镀过程中给阳极的涂层带来不同的影响,电解质的不同会影响达到满足客户特殊要求的涂层成分最佳化的目的。所以我们建议能事先进行配合性测试。
4.其他领域 - 半导体元器件电镀:卷对卷电镀,接触器件电镀,引线框架电镀,电抛光,选择性点镀等 - 贵金属电子电镀: 包括镀金、镀银、镀钯、镀铑、镀钌等 - 电镀槽水处理和金属回收 特点: - 电镀铂阳极镀层为马赫内托专有白金/贵金属氧化物不溶性钛阳极复合镀层,铂的厚度可在1um-25um之间任意定制,甚至更厚; - 阳极的形状非常复杂,使用条件各异
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